[发明专利]芯片安装工具和使用该安装工具的芯片安装方法有效
| 申请号： | 03142498.8 | 申请日： | 2003-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN1468051A | 公开（公告）日： | 2004-01-14 |
| 发明（设计）人： | 李盛二;赵泰衍 | 申请（专利权）人： | 三星TECHWIN株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K13/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 付建军 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了芯片安装工具和使用该工具安装芯片的方法。芯片安装工具包括：芯片提供单元，其上放置多个要安装的芯片；头单元，它通过用吸力从芯片提供单元升起芯片来在印刷电路板上安装芯片；传送单元，包括具有单个分发车道的传入部分，具有双工作车道的安装部分，以及具有单传出车道的传出部分，其中，印刷电路板沿着分发车道传送并分发给安装部分，芯片安装在停止在安装部分的一个位置处的印刷电路板上，其上安装了芯片的印刷电路板沿着传出车道从传送单元传出。在芯片安装工具中，许多印刷电路板可通过单个分发车道而不是常见的双传入车道分发到双工作车道，工作速度较高，工作效率改进。芯片安装工具占用的空间也较小。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 安装 工具 使用 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片安装工具，包括：芯片提供单元，在上面放置多个要安装的芯片；头单元，它通过用吸力从芯片提供单元升起芯片来在印刷电路板上安装芯片；以及传送单元，包括具有单个分发车道的传入部分，具有双工作车道的安装部分，以及具有单传出车道的传出部分，其特征在于：印刷电路板沿着分发车道传送并分发给安装部分，芯片安装于停止在安装部分的一个位置处的印刷电路板上，在其上安装了芯片的印刷电路板沿着传出车道从传送单元传出。
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