[发明专利]外用热熔弹性体树脂基膏药及其制备方法无效

专利信息
申请号: 03141697.7 申请日: 2003-07-18
公开(公告)号: CN1483397A 公开(公告)日: 2004-03-24
发明(设计)人: 吴云鸣;江宜;王平 申请(专利权)人: 上海富江科技有限公司
主分类号: A61K9/06 分类号: A61K9/06
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 代理人: 陆飞
地址: 200081上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明为一种以热熔弹性体树脂交联体为膏基,与主药料组配而成的膏药。该膏基由热熔弹性体树脂为主骨架,与交联剂螯合而成,其中还配以补强剂、增粘剂等。其中,交联剂采用二相自乳化性物料,所形成的膏基,既适用于油水主药料,也适用于水性主药料,因此可与各种主药料相配合,制成针对不同疾病的各种外用膏药。本发明具有药物包裹性大,药性适用范围广,药料渗透性好,药效起效快,疗效可靠持久的特点。
搜索关键词: 外用 弹性体 树脂 膏药 及其 制备 方法
【主权项】:
1、一种热熔弹性体树脂基膏药,其特征在于采用热熔弹性体树脂为主体骨架的交联体作为膏基,与主药料组配而成,该膏基由热熔弹性体树脂与交联剂敖合而成,其按重量配比的组成为:设热熔弹性体树脂为100份,则交联剂为10-40份,补强剂为20-75份,增粘剂为20-75份。
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