[发明专利]印刷线路板的制造方法及利用该制造方法所制成的印刷线路板

摘要

本发明提供一种能维持形成后回路有良好蚀刻系数的，同时能消除蚀刻残余的、并可以有效防止表层迁移的发生的印刷线路板的制造方法。本发明是用了铜层及非铜类金属层层压而成的导电回路形成层和绝缘基材粘合在一起的、但该导电回路形成层的铜层外露在表面的包铜层压板的印刷线路板的制造方法，该方法特征是所述导电回路形成层的蚀刻由同时能溶解形成导电回路形成层的铜层和非铜类金属层的第1蚀刻工序，以及第1蚀刻工序结束后、采用不溶解铜，只溶解构成非铜类金属层的金属的选择蚀刻液的第2蚀刻工序组成。

主权项

1.印刷线路板的制造方法，它是在铜层及非铜类金属层层压而成的导电回路形成层和绝缘基材粘合在一起的、但该导电回路形成层的铜层外露在表面的包铜层压板的表面上形成抗蚀层，对该抗蚀层进行曝光、显像，形成作为回路图形的保护膜图形，此后，对导电回路形成层进行蚀刻，只将回路形成部位的导电回路形成层留下，而将其余部位的导电回路形成层除去，使包铜层压板的绝缘基材部分露出来形成回路图形的印刷线路板的制造方法，其特征在于，所述的导电回路形成层的蚀刻由第1蚀刻工序和第2蚀刻工序组成，第1蚀刻工序是利用能同时将形成导电回路形成层的铜层和非铜类金属层溶解的蚀刻液而进行的；第2蚀刻工序是在第1蚀刻工序结束后，利用只对构成非铜类金属层的非铜类金属进行溶解的选择蚀刻液，进行完全将外露在绝缘基材表面上的残留非铜类金属成分除去的蚀刻。