[发明专利]可挠刚性印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 03138568.0 | 申请日： | 2003-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN1507312A | 公开（公告）日： | 2004-06-23 |
| 发明（设计）人： | 道胁茂;菅慎司;大槻充 | 申请（专利权）人： | 日本胜利株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;关兆辉 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种可降低生产成本、减少设备投资的可挠刚性印刷电路板及其制造方法。将第1及第2树脂板5a、5b分别粘合在刚性电路板R的两面，将该第1、第2树脂板5a、5b一体化，形成挠性部分F。此外，刚性电路板R具有布线图形1b，至少在第1、第2树脂板5a、5b中的一方形成布线图形，通过在树脂板5a、5b上形成的布线图形7b，使多个刚性电路板R的布线图形1b电连接。此外，该树脂板的材料采用了即使在最终固化后仍具有可挠性的环氧树脂、聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 刚性 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可挠刚性印刷电路板，其构成为，具有绝缘性及可挠性的树脂板构成的挠性部分连接多个具有布线图形的刚性电路板，其特征在于：将分别粘合到在上述刚性电路板的一个表面及另一个表面的上述第1及第2树脂板一体化后构成上述挠性部分。
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