[发明专利]半导体装置和电容测量方法无效
申请号: | 03138118.9 | 申请日: | 2003-05-27 |
公开(公告)号: | CN1462068A | 公开(公告)日: | 2003-12-17 |
发明(设计)人: | 山下恭司;海本博之;小林睦;大谷一弘;国清辰也;永久克己 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社;三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L27/04;H01L29/78 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种半导体装置和电容测量方法,CBCM测量装置具有:PMIS晶体管(11)和(12)、NMIS晶体管(13)和(14)、与第一节点(N1)相连的参照用第一导体部(15)、在与参照用第一导体部之间构成虚设电容的参照用第二导体部(17)、与第二节点相连的测试用第一导体部、与测试用第一导体部之间构成测试电容的第二导体部(18)。通过控制电压(V1、V2),控制各晶体管的导通和截止,从流过第一、第二节点的电流测量测试电容器中的目标电容器的电容。通过增大虚设电容,使电容测量精度提高。提供电容的测量精度高的半导体装置或电容的测量方法。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 电容 测量方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置,具有设置在半导体衬底的一部分上的电容测量用电路,其特征在于:所述电容测量用电路具有参照电路和测试电路,所述参照电路具有:将导通和截止的时刻被控制为彼此不同的2个参照用开关元件、夹住第一节点地串联连接而形成的参照用串联电路;用于向所述参照用串联电路的两端供给具有高低差的电压的1对第一电压供给部;与所述第一节点相连的参照用第一导体部;以及在与所述参照用第一导体部之间,构成具有虚设电容的虚设电容器的参照用第二导体部,所述测试电路具有:将导通和截止的时刻被控制为彼此不同的2个测试用开关元件、夹住第二节点地串联连接而形成的测试用串联电路;用于向所述测试用串联电路的两端供给具有高低差的电压的1对第二电压供给部;与所述第二节点相连的测试用第一导体部;以及在与所述测试用第一导体部之间,构成具有用所述虚设电容和目标电容之和所表示的测试电容的测试电容器的测试用第二导体部,具有:用于抑制因所述电容测量用电路的各开关元件的上过冲或下过冲所引起的电压变化量的电压抑制部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造