[发明专利]半导体组件的制造方法及半导体组件无效
| 申请号： | 03137862.5 | 申请日： | 1995-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN1516251A | 公开（公告）日： | 2004-07-28 |
| 发明（设计）人： | 福富直树;坪松良明;井上文男;山崎聪夫;大畑洋人;萩原伸介;田口矩之;野村宏 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 黄永奎 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体组件的制造方法及半导体组件，该半导体元件装载用基板具有绝缘性支撑体和在该支撑体的单面上形成的多条配线，其特征在于，具有：在上述绝缘性支撑体的表面上形成多组半导体元件装载区域和该半导体装载区域的外侧的树脂密封用半导体封装区域的工序；在上述半导体封装区域中形成金属线焊接端子、且在上述半导体元件装载区域中形成外部连接端子、且形成将该金属线焊接端子和该外部连接端子串接在一起的上述配线的配线形成工序，以及在形成上述外部连接端端子的地方的上述绝缘性支撑体上形成到达上述外部连接端子的开口部的开口部形成工序。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.半导体元件装载用基板的制造方法，该半导体元件装载用基板具有绝缘性支撑体和在该支撑体的单面上形成的多条配线，其特征在于，具有：在上述绝缘性支撑体的表面上形成多组半导体元件装载区域和该半导体装载区域的外侧的树脂密封用半导体封装区域的工序；在上述半导体封装区域中形成金属线焊接端子、且在上述半导体元件装载区域中形成外部连接端子、且形成将该金属线焊接端子和该外部连接端子串接在一起的上述配线的配线形成工序，以及在形成上述外部连接端端子的地方的上述绝缘性支撑体上形成到达上述外部连接端子的开口部的开口部形成工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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