[发明专利]芯片型电子组件的外端电极材料及其制备方法无效
| 申请号： | 03137635.5 | 申请日： | 2003-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN1567583A | 公开（公告）日： | 2005-01-19 |
| 发明（设计）人： | 李坤龙;连伟成 | 申请（专利权）人： | 宏起股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60;H01B1/02;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片型电子组件的外端电极材料及其制备方法，所述外端电极材料，主要成分包含锡铜合金及黏结剂，其中锡铜合金包含65～90％的锡及10～35％的铜；黏结剂包含溶剂与树脂；将胶状黏结剂与平均粒径小于100纳米的锡铜合金细微粉末，以一定比例混合，再经精密研磨使其完全分散及达到精细粒度。本发明纳米级锡铜合金导电胶具有抗氧化性，耐焊性佳及焊锡性良好，因此应用于芯片型电子组件两端或是两侧，作为外接电极之用，可以完全不需要经过电镀镍及电镀锡工艺，彻底解决了环境污染的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电子 组件 电极 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种芯片型电子组件的外端电极材料，主要成分包含：锡铜合金和黏结剂；所述锡铜合金平均粒径小于100纳米，其包含金属锡及铜；所述黏结剂包含溶剂与树脂。
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