[发明专利]具有散热片的半导体封装体无效
| 申请号： | 03137443.3 | 申请日： | 2003-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN1567585A | 公开（公告）日： | 2005-01-19 |
| 发明（设计）人： | 田姿仪;王文娟;曾祥伟 | 申请（专利权）人： | 晶致半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/28;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有散热片的半导体封装件包括：导线架，其包括一芯片座、布设于该芯片座周围的多个管脚、以及自该芯片座两侧延伸出且开设有至少一孔槽的散热脚部；至少一接置在该芯片座上的芯片；包覆该导线架及芯片的封装胶体，令该散热脚部与多个管脚外露出该封装胶体；以及在其表面的一组相对位置分别形成有至少一卡合件的散热片，并令该卡合件分别卡合于所对应的散热脚部的孔槽中，进而可在不改变原封装件的制程与结构下，增加其散热面积与散热路径，以提升散热效能。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热片 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种具有散热片的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括：导线架，其包括芯片座、布设于该芯片座周围的多个管脚、以及至少一自该芯片座延伸出的散热脚部，且该散热脚部上开设有至少一孔槽；至少一芯片，接置在该芯片座上，并与该多个管脚电性连接；封装胶体，用以包覆该导线架及芯片，使包覆于该芯片上的封装胶体形成一散热表面，并令该散热脚部与多个管脚外露出该封装胶体；以及散热片，形成有至少一卡合件，以令该卡合件卡合在所对应的散热脚部的孔槽中，使该散热片接置于该封装胶体的散热表面上。
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