[发明专利]在芯片上植设导电凸块的半导体封装件及其制法无效
| 申请号： | 03137442.5 | 申请日： | 2003-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN1567584A | 公开（公告）日： | 2005-01-19 |
| 发明（设计）人： | 黄建屏;萧承旭 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种在芯片上植设导电凸块的半导体封装件及其制法，是在芯片作用表面的焊垫上形成多个导电凸块，并借一封装胶体包覆该芯片及导电凸块，且使导电凸块的端部外露出封装胶体。然后，在封装胶体上形成多条导电迹线，并使导电迹线电性连接至导电凸块的外露端部。再于导电迹线上敷设一拒焊剂层，该拒焊剂层开设有多个开孔，使导电迹线的预定部分借该开孔外露，从而与多个焊球焊连。这种半导体封装件利用导电凸块突显出芯片上焊垫的位置，使导电迹线利用导电凸块良好地电性连接至焊垫，能确保制成品的优良率及可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 上植设 导电 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种在芯片上植设导电凸块的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括：至少一芯片，具有一作用表面及一相对的非作用表面，并在该作用表面上形成多个焊垫；多个导电凸块，分别形成于该芯片的焊垫上；一封装胶体，用以包覆该芯片及导电凸块，并使该导电凸块的端部外露出该封装胶体且与该封装胶体的一表面齐平；多条第一导电迹线，形成于该封装胶体的表面，并电性连接至该导电凸块的外露端部；一拒焊剂层，敷设于该第一导电迹线上并开设有多个开孔，使该第一导电迹线的预定部分借该开孔外露；以及多个焊球，分别形成于该第一导电迹线的外露部分上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03137442.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
