[发明专利]具有部分垂直信道的存储单元的主动区自对准制程有效
| 申请号: | 03136554.X | 申请日: | 2003-05-23 | 
| 公开(公告)号: | CN1549334A | 公开(公告)日: | 2004-11-24 | 
| 发明(设计)人: | 张明成;陈逸男;黄则尧 | 申请(专利权)人: | 南亚科技股份有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/822 | 分类号: | H01L21/822;H01L21/8239 | 
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王一斌 | 
| 地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 | 
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| 摘要: | 本发明提供一种具有部分垂直信道的存储单元的主动区自对准制程,首先,提供一半导体基底,半导体基底包含有二深沟槽;接着,于每一深沟槽内形成一深沟槽电容,深沟槽电容低于半导体基底表面,于每一深沟槽电容表面上形成一隔绝层;然后,于每一深沟槽内填满一罩幕层,且于深沟槽间的半导体基底上形成一光阻层,其中光阻层覆盖罩幕层的部分表面;以光阻层及罩幕层为蚀刻罩幕,蚀刻半导体基底至低于隔绝层的高度;及去除光阻层及罩幕层,其中深沟槽电容间的突出柱状半导体基底即为一主动区。 | ||
| 搜索关键词: | 具有 部分 垂直 信道 存储 单元 主动 对准 | ||
【主权项】:
                1.一种具有部分垂直信道的存储单元的主动区自对准制程,包括下列步骤:提供一半导体基底,该半导体基底包含有二深沟槽;于每一深沟槽内形成一深沟槽电容,该深沟槽电容低于该半导体基底表面;于每一深沟槽电容表面上形成一隔绝层;于每一深沟槽内填满一罩幕层;于该深沟槽间的该半导体基底上形成一光阻层,其中该光阻层覆盖该罩幕层的部分表面;以该光阻层及该罩幕层为蚀刻罩幕,蚀刻该半导体基底至低于该隔绝层的高度;及去除该光阻层及该罩幕层,其中该深沟槽电容间的突出柱状的该半导体基底即为一主动区。
            
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                    H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
                
            H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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