[发明专利]具有部分垂直信道的存储单元的主动区自对准制程有效

专利信息
申请号: 03136554.X 申请日: 2003-05-23
公开(公告)号: CN1549334A 公开(公告)日: 2004-11-24
发明(设计)人: 张明成;陈逸男;黄则尧 申请(专利权)人: 南亚科技股份有限公司
主分类号: H01L21/822 分类号: H01L21/822;H01L21/8239
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 王一斌
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种具有部分垂直信道的存储单元的主动区自对准制程,首先,提供一半导体基底,半导体基底包含有二深沟槽;接着,于每一深沟槽内形成一深沟槽电容,深沟槽电容低于半导体基底表面,于每一深沟槽电容表面上形成一隔绝层;然后,于每一深沟槽内填满一罩幕层,且于深沟槽间的半导体基底上形成一光阻层,其中光阻层覆盖罩幕层的部分表面;以光阻层及罩幕层为蚀刻罩幕,蚀刻半导体基底至低于隔绝层的高度;及去除光阻层及罩幕层,其中深沟槽电容间的突出柱状半导体基底即为一主动区。
搜索关键词: 具有 部分 垂直 信道 存储 单元 主动 对准
【主权项】:
1.一种具有部分垂直信道的存储单元的主动区自对准制程,包括下列步骤:提供一半导体基底,该半导体基底包含有二深沟槽;于每一深沟槽内形成一深沟槽电容,该深沟槽电容低于该半导体基底表面;于每一深沟槽电容表面上形成一隔绝层;于每一深沟槽内填满一罩幕层;于该深沟槽间的该半导体基底上形成一光阻层,其中该光阻层覆盖该罩幕层的部分表面;以该光阻层及该罩幕层为蚀刻罩幕,蚀刻该半导体基底至低于该隔绝层的高度;及去除该光阻层及该罩幕层,其中该深沟槽电容间的突出柱状的该半导体基底即为一主动区。
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