[发明专利]半导体装置

摘要

本发明提供一种半导体装置(100)，具有：设置在比交界处(12)的高度更低的位置的第1垫片(1)、配置在第1垫片上的第1半导体芯片(2)、配置在多根内引脚部(3)中的至少一根加宽了宽度的第2垫片(4)上的厚度薄的芯片形状的电子元件(5)、金属细线(6)、和引脚(11)，并且用封装树脂(8)将各垫片、各半导体芯片、各内引脚部以及金属细线封装起来。本发明的半导体装置具有封装厚度薄、体积小，绝缘耐压高的特点。

主权项

1.一种半导体装置，具备：第1垫片、第2垫片、在所述第1垫片上配置的第1半导体芯片、在所述第2垫片上配置的芯片形状的电子元件、在所述第1垫片周围配置的多根引脚、使第1半导体芯片及所述芯片形状的电子元件和所述引脚电连接的多根金属细线、所述第1垫片、所述第2垫片、所述引脚的一部分、所述第1半导体芯片、所述芯片形状的电子元件及所述金属细线被树脂一体化地模封装的封装树脂，其特征在于：所述各个引脚，具有被模封装在所述封装树脂中的内部引脚部和突出在该封装树脂外部的外部引脚部，所述第1垫片被设置在比所述引脚的所述内部引脚部和所述外部引脚部的交界处更低的位置，所述芯片形状的电子元件比所述第1半导体芯片形状更小，所述第2垫片通过将至少一个所述内部引脚部的至少一部分加宽而形成，在与配置所述第1垫片的所述第1半导体芯片的面相同侧的面上配置所述芯片形状的电子元件。