[发明专利]导电端子植接焊料之方法有效
| 申请号： | 03133178.5 | 申请日： | 2003-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN1569376A | 公开（公告）日： | 2005-01-26 |
| 发明（设计）人： | 江圳祥 | 申请（专利权）人： | 台湾莫仕股份有限公司;莫列斯公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 章社杲 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种导电端子植接焊料之方法，是先制备一导电端子，使导电端子形成有一焊接端，再取一焊料，将焊料成形出一中空部，使导电端子之焊接端通过焊料之中空部，藉一机具对焊料挤压并使其包覆导电端子之焊接端形成固接，达到焊料植接于导电端子上而不需回焊熔化之过程。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 端子 焊料 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电端子植接焊料之方法，包含以下步骤：(1)制备一导电端子，使该导电端子形成有一焊接端；(2)取一焊料，先将该焊料成形出一中空部；(3)使该导电端子之焊接端通过该焊料之中空部；(4)藉一机具对该焊料挤压并使其包覆该导电端子之焊接端形成固接。
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