[发明专利]固体摄像装置及其制造方法无效
申请号: | 03132687.0 | 申请日: | 2003-09-30 |
公开(公告)号: | CN1542982A | 公开(公告)日: | 2004-11-03 |
发明(设计)人: | 南尾匡纪;山内浩一 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/60;H04N5/335 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 黄剑锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种固体摄像装置及其制造方法,该固体摄像装置包括:平板状基板(1)、固定在基板上的摄像元件(2)、在基板上设置成包围摄像元件的肋(3)、固定在肋上面的透光板(4)、用于从由基板、肋、以及透光板形成的封装的内部向外部电导出的多个布线(6)、设置在封装的空间内连接摄像元件的电极和各布线的金属细线(7)。布线包括:在摄像元件的安装面上形成的内部电极(6a)、在其背面的与内部电极对应的位置形成的外部电极(6b)、在基板的端面上形成,来连接内部电极和外部电极的端面电极(6c)。基板的端面、肋的侧面以及透明板的端面实质上形成同一平面。具有外部端子的基台结构简单,且可容易实现小型化。 | ||
搜索关键词: | 固体 摄像 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种固体摄像装置,包括:由绝缘性树脂形成的平板状基板;固定在所述基板上的摄像元件;在所述基板上设置成包围所述摄像元件的、具有矩形框的平面形状的肋;固定在所述肋的上面的透光板;多个布线,用于从由所述基板、所述肋以及所述透光板形成的封装内部向外部进行电导出;金属细线,设置在所述封装的空间内,连接所述摄像元件的电极和所述各布线;其特征在于,所述布线包括:在所述摄像元件的安装面上形成的内部电极、在其背面的与所述内部电极对应的位置形成的外部电极、在所述基板的端面上形成并连接内部电极和外部电极的端面电极;与所述封装的各侧面对应的所述基板的端面、所述肋的侧面以及所述透明板的端面,实质上形成同一平面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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