[发明专利]集成电路芯片和晶片及其制造和测试方法有效
| 申请号： | 03131477.5 | 申请日： | 2003-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN1458678A | 公开（公告）日： | 2003-11-26 |
| 发明（设计）人： | 孙权一;赵郁来;金修彻 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/60;H01L21/28;H01L21/768;H01L23/50;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波,侯宇 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路芯片，其包括一内部电路，该内部电路具有为提供集成电路功能性而配置的互联的半导体器件，以及为允许测量该半导体器件的电学特性而配置的测试元件成组(TEG)电路。通过在内部电路所在的同一集成电路芯片中设置TEG电路，该TEG电路可以精确地表现与该集成电路芯片相关联的内部电路的互联半导体器件的电学特性。该集成电路芯片可与一测试器连接。该测试器包括设置为同时与该内部电路和该TEG电路相接触的测试探针。该测试器还可同时测试内部电路的集成电路功能性和通过TEG电路测量该半导体器件的电学特性。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 晶片 及其 制造 测试 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路芯片，包括：内部电路，其包括为提供集成电路功能性而配置的互连的半导体器件；多个焊垫，其连接至该内部电路；测试元件成组电路，其配置以允许测量该半导体器件的电学特性；以及测试元件成组焊垫，其连接至该测试元件成组电路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
