[发明专利]半导体器件及微处理器

摘要

本发明的目的是提供一种使用廉价玻璃衬底、能够适应信息量的增加并进而具有高性能和高速工作的集成电路的半导体器件。在多个玻璃衬底上形成构成集成电路的各种电路，各玻璃衬底间的信号传输通过称为光互连的利用光信号完成。具体地，在被布置在形成于一个玻璃衬底上的上级的电路的输出端提供光发射元件，并形成光检测元件以与布置在形成于另一个玻璃衬底上的下级的电路的输入端的相关光检测元件相对。然后，从位于上级的电路输出的电信号转化而来的光信号被从光发射元件输出，相关光信号被光检测元件转化成电信号并输入到位于下级的电路。

主权项

1.一种半导体器件，包含：多个玻璃衬底；分别具有半导体元件并提供在所述多个玻璃衬底上的电路，其中，多个玻璃衬底中的每一个具有光发射元件和光检测元件或具有二者中任意一个，并且在所述多个玻璃衬底上提供的各个电路间的信号传输通过在所述光检测元件中将从所述光发射元件发射的光信号转化成电信号来完成。