[发明专利]陶瓷封装及其制造方法无效
| 申请号： | 03127586.9 | 申请日： | 2003-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN1574301A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 崔益瑞;全硕泽;金容郁;崔正燮 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/02;H01L21/48;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;谷惠敏 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及在内端子和外端子之间提供改进的连接图形结构的多层陶瓷封装及其制造方法。该陶瓷封装安装至少一个元件且通过依次层叠的多个陶瓷片形成。内部图形形成在陶瓷片的至少一部分中。盖子安装在空腔上的层状结构上，以保持空腔气密。外部连接端子形成在层状结构的外部。内部连接图形分开水平地形成在至少两个陶瓷片中，与外部连接端子电连接；内部连接端子形成在空腔内，与元件和内部连接图形的至少一部分电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于内部安装至少一个元件的陶瓷封装，包括：通过依次层叠多个陶瓷片形成的层状结构，具有容纳元件的内部空腔和在陶瓷片的至少一部分中的内部图形；安装在空腔上的层状结构上以保持空腔气密的盖子；形成在层状结构的外部上的外部连接端子；分开水平地形成在至少两个陶瓷片中以与外部连接端子电连接的内部连接图形；以及形成在空腔内与元件和内部连接图形的至少一部分电连接的内部连接端子。
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