[发明专利]用热熔胶制作药贴膏的工艺

摘要

本发明涉及一种用热熔胶制作药贴膏的工艺，用该工艺可作止咳贴膏、麝香壮骨贴膏等。其工艺是：第一步熔胶，将热熔胶加温至80℃，待胶全部熔化后，停止加温，当胶温下降至60℃时，加入药物，并搅拌成膏浆，然后把膏浆放在熔胶罐中备用；第二步涂布，先打开熔胶罐上的加热开关，使膏浆熔化，同时把基材放卷妥当，待膏浆熔化后，进行喷浆涂布；第三步裁切，将涂布好的基材按所需规格裁切，切出来的即是药贴膏。用热熔胶制作药贴膏生产工艺简单，而且不需要添加增粘剂、填充剂，另外热熔胶对皮肤刺激性小，不过敏，并具有透气、透湿等优点。

主权项

1、一种用热熔胶制作药贴膏的工艺，其特征在于它包括下列步骤：第一步熔胶：将100克热熔胶放在搅拌机中，开机加温至80℃，待热熔胶全部熔化后，停止加温，当胶温下降至60℃时，加入药物20-30克，再继续搅拌30分钟，即成膏浆，然后把膏浆放在熔胶罐中备用；第二步涂布：首先在熔胶罐的控制板上设定温度100℃，打开加热开关，使膏浆熔化，同时将基材放卷妥当，当膏浆达到设定温度时，启动涂布联机开关，进行喷浆涂布，控制含膏量120g/m2；第三步裁切：将涂布后的基材进行裁切，规格为7cm×10cm。