[发明专利]用于互连多层印刷电路板的方法有效
| 申请号： | 03124936.1 | 申请日： | 2003-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN1520250A | 公开（公告）日： | 2004-08-11 |
| 发明（设计）人： | 金圣揆;黄贞鎬;韩埈旭;李相旻;鱼泰植;梁有皙 | 申请（专利权）人： | LG电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/46;H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 李家麟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 用于制作多层印刷电路板的方法包括：在第一金属层上形成防蚀涂层并在该防蚀涂层上形成镀槽来选择性地暴露所述第一金属层；在由所述镀槽暴露的所述第一金属层的表面通过镀覆工艺形成镀层来形成连接突出；在所述第一金属表面除去所述防蚀涂层并形成绝缘层；以及将第二金属层置于所述绝缘层表面，以便连接到所述连接突出的端部。增加所述基底材料的强度以便易于处理和可以增加生产率。通过所述镀覆工艺形成所述连接突出，可以降低材料损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 互连 多层 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于互连多层印刷电路板的电路图案的突出部制作方法，其特征在于，所述方法包括：在第一金属层上形成防蚀涂层而在所述防蚀涂层上形成镀槽来选择性地暴露所述第一金属层；在由所述镀槽暴露的所述第一金属层的表面通过镀覆工艺形成镀层来形成连接突出部；除去所述防蚀涂层并在所述第一金属层上形成绝缘层；以及在所述绝缘层的表面提供第二金属层，以便连接到所述连接突出部的端部。
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