[发明专利]半导体器件及其制造方法

摘要

本发明的半导体器件具有在上述半导体芯片的主面沿其一边配置的多个电极焊盘、及在上述布线基板的主面沿上述半导体芯片的一边配置的多个连接部，上述多条引线中的相邻的第1和第2引线中，上述第2引线的弯曲部分的高度比上述第1引线高，上述第2引线的一端部在距离上述半导体芯片的一边比上述第1引线的一端部远的位置与上述电极焊盘连接，上述第2引线的另一端部在距离上述半导体芯片的一边比上述第1引线的另一端部远的位置与上述电极焊盘连接。

主权项

1.一种半导体器件，具有：半导体芯片；布线基板，其主面上配置了上述半导体芯片；多个电极焊盘，在上述半导体芯片的主面沿半导体芯片的一边配置；多个连接部，在上述布线基板的主面沿上述半导体芯片的一边配置；多条引线，分别与上述半导体芯片的多个电极焊盘和上述布线基板的多个连接部电连接；及树脂密封体，密封上述半导体芯片和上述多条引线；其特征在于：上述多条引线包含第1引线和第2引线，上述第1引线的一端部与上述多个电极焊盘中的第1电极焊盘连接、且上述第1引线的一端部相反侧的另一端部与上述多个连接部中的第1连接部连接，上述第2引线的一端部与上述多个电极焊盘中的邻近第1电极焊盘的第2电极焊盘连接、且上述第2引线的一端部相反侧的另一端部与上述多个连接部中的邻近第1连接部的第2连接部连接；上述第2引线的一端部被连接在距离上述半导体芯片的一边比上述第1引线的一端部还远的位置；上述第2引线的另一端部被连接在距离上述半导体芯片的一边比上述第1引线的另一端部还远的位置；上述多个电极焊盘的俯视形状为长方形，该长方形的位于互相相反侧的2条长边沿着距离上述半导体芯片的一边变远的方向延伸；上述多个电极焊盘在上述引线连接的键合面上有探针的接触痕迹部；上述接触痕迹部设置在距离半导体芯片的一边比上述第1引线的一端部远、且距离半导体芯片的一边比上述第2引线的一端部近的位置。