[发明专利]金属芯基板及其制造工艺无效
| 申请号： | 03123641.3 | 申请日： | 2003-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN1458815A | 公开（公告）日： | 2003-11-26 |
| 发明（设计）人： | 大井和彦;山崎胜;渡边幸路;矢泽孝明 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 于静,李峥 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种金属芯基板包括芯层(10)，该芯层包括第一和第二金属板(11，12)，借助插入两者之间的第三绝缘层(13)层叠在一起；第一和第二绝缘层(20，21)分别形成在第一和第二金属板上；第一和第二布线图形(45，46)分别形成在第一和第二绝缘层上。导电装置(40)形成在分别穿过第一绝缘层、第一金属板、第三绝缘层、第二金属板以及第二绝缘层的通孔(22)中，将第一布线图形和第二布线图形电连接。借助通路(44)和通路(43)，第一金属板(11)分别与第一布线图形(45)和第二布线图形(46)电连接。借助通路(42)和通路(41)，第二金属板(12)分别与第二布线图形(46)和第一布线图形(45)电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 芯基板 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种金属芯基板，包括：芯层(10)，包括第一和第二金属板(11，12)，借助插入两者之间的第三绝缘层(13)层叠在一起；第一和第二绝缘层(20，21)，分别形成在第一和第二金属板上；第一和第二布线图形(45，46)，分别形成在第一和第二绝缘层上；导电装置(40)，形成在分别穿过所述第一绝缘层(20)、第一金属板(11)、第三绝缘层(13)、第二金属板(12)以及第二绝缘层(21)的通孔(22)中，相对于所述第一和第二金属板暴露到绝缘部分(23)，将第一布线图形和第二布线图形电连接；第一连接装置，借助穿过所述第一绝缘层(20)的通路(44)和形成在穿过所述第二层绝缘层(21)、所述第二金属板(12)以及所述第三绝缘层(13)的通路孔(28)中的通路(43)，分别将所述第一金属板(11)与所述第一布线图形(45)和所述第二布线图形(46)电连接，以便相对于所述第二金属板(12)暴露到绝缘部分(29)；以及第二连接装置，借助穿过所述第二绝缘层(21)的通路(42)和形成在穿过所述第一层绝缘层(20)、所述第一金属板(11)以及所述第三绝缘层(13)的通路孔(24)中的通路(41)，分别将所述第二金属板(12)与所述第二布线图形(46)和所述第一布线图形(45)电连接，以便相对于第一金属板(11)暴露到绝缘部分(25)。
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