[发明专利]IC卡的制作方法及IC卡无效
| 申请号： | 03122545.4 | 申请日： | 2003-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN1453745A | 公开（公告）日： | 2003-11-05 |
| 发明（设计）人： | 内广晋治;服部良司 | 申请（专利权）人： | 柯尼卡株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种制作缩短粘合剂固化时间，固化裁断加工容易，不发生翘曲，具有成卡后的耐久性，并且具有良好的机械输送性的IC卡的制作方法，以及IC卡。在夹在第一片材与第二片材之间的粘合剂层内设置IC模块的IC卡的制作方法中，将第一片材与第二片材贴附后，贮藏在20℃以上50℃以下的温度、且相对湿度40％以上100％以下的环境下。另外，将第一片材与第二片材贴附后，在10℃以上30℃以下的温度、且相对湿度20％以上80％以下的环境下贮藏3小时以上72小时以下后，再贮藏在35℃以上50℃以下的温度、且相对湿度60％以上100％以下的环境下贮藏。 | ||
| 搜索关键词： | ic 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种IC卡的制作方法，其中，IC卡包含第一片材、第二片材、在第一片材与第二片材之间的粘合剂层，所述粘合剂层具有用潮气固化型粘合剂固定的IC模块；制作方法包括：在将潮气固化型粘合剂供应给第一片材与第二片材之间的IC模块时粘贴第一片材和第二片材而形成粘贴片材的粘贴步骤，将粘贴后的粘贴片材在10℃以上30℃以下的温度、相对湿度20％以上80％以下的环境下贮藏3小时以上72小时以下的第一次贮藏步骤，和在第一次贮藏步骤后将粘贴的片材在20℃以上50℃以下、相对湿度40％以上100％以下的环境下贮藏的第二次贮藏步骤。
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