[发明专利]输出特性可变型半导体集成电路装置无效
| 申请号： | 03122535.7 | 申请日： | 2003-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN1452247A | 公开（公告）日： | 2003-10-29 |
| 发明（设计）人： | 大谷宪司;竹村兴 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/04 | 分类号： | H01L27/04;G05F1/56;H03K19/00;H02M3/135 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种输出特性可变型半导体集成电路装置，通过将基准电压(Vref)连接到放大器(A1)一方的输入端子(+)，而将输出一侧的电压(VO)经多个电阻(R0～R16)分压后负反馈倒该放大器(A1)另一方的输入端子(－)，来控制输出电压。这时，根据输入到半导体集成电路装置中的代码，使对应的开关元件(Q1～Q25)导通或截止来改变电阻的连接，从而可以通过控制分压比来设定与输入的代码对应的输出电压。 | ||
| 搜索关键词： | 输出 特性 变型 半导体 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体集成电路装置，包括：把输入代码的规定部分解码，作为驱动信号输出的控制电路；由根据所述驱动信号所驱动的开关元件所构成的开关电路；以及根据所述开关元件的状态可以改变内部元件的连接，并输出具有与所述输入代码对应的电特性的输出信号的模拟电路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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