[发明专利]半导体器件及其制造方法无效
| 申请号： | 03122392.3 | 申请日： | 2003-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN1457094A | 公开（公告）日： | 2003-11-19 |
| 发明（设计）人： | 伊藤富士夫;铃木博通 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所;日立超大规模集成电路系统株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/28;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 季向冈 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体器件及其制造方法，提高在封装的背面上具有外部连接端子的QFN(方形扁平无引脚封装)的装配精度。QFN1的密封体3在沿着其背面一侧的对角线方向的2个拐角部分上设置有切口部分8。在从这些切口部分8露出来的悬空引线5b的一部分上，设置具有圆形的平面形状的识别标记15，成为使得在把QFN1装配到布线基板上时，可以有光学方法从密封体3的上方检测该识别标记15。识别标记15，可采用用蚀刻除去或用冲压机冲压构成悬空引线5b的金属板的一部分的办法形成。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，具有半导体芯片；装载了上述半导体芯片的管芯焊盘部分；支持上述管芯焊盘部分的悬空引线；配置在上述管芯焊盘部分的周围的多条引线；电连接上述半导体芯片和上述引线的多条金属丝；以及密封上述半导体芯片、上述管芯焊盘部分、上述悬空引线、上述多条引线和上述多条金属丝的密封体，其特征在于：在上述多条引线的各条引线上，有选择地设置从上述密封体的背面向外部突出来的外部连接端子；上述悬空引线，其一部分从上述密封体的上面露出到外部；在从上述密封体的上面露出到外部的区域的上述悬空引线上，形成了用于使上述外部连接端子位置对准到布线基板上的识别标记。
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