[发明专利]固体摄象器件安装用封装件无效
| 申请号： | 03122202.1 | 申请日： | 2003-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN1457093A | 公开（公告）日： | 2003-11-19 |
| 发明（设计）人： | 近藤政幸;宫田史也 | 申请（专利权）人： | 三井化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京银龙专利代理有限公司 | 代理人： | 徐川 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种小型且薄型、可以用简单的工序廉价地制造的固体摄象器件安装用封装件。该固体摄象器件安装用封装件是在底面有用于面朝下安装固体摄象器件的透光用开口部的箱型树脂制封装件中，由实现电导通的导电性金属板构成的导线的在开口部附近内底面侧露出一端部并弯曲，在上述箱型树脂制封装件的侧壁面上部露出另一端部，除导线的两端部以外的部分埋设在树脂中，从而形成3维电路。 | ||
| 搜索关键词： | 固体 器件 安装 封装 | ||
【主权项】：
1.一种固体摄象器件安装用封装件，是在底面有用于面朝下安装固体摄象器件的透光用开口部的箱型树脂制封装件，其特征在于，由实现电导通的导电性金属板构成的导线在上述透光用开口部附近内底面侧露出一端部并弯曲，在上述箱型树脂制封装件的侧壁面上部露出另一端部，除导线的两端部以外的部分埋设在树脂中。
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