[发明专利]硅-锗技术的静电放电保护硅控整流器无效

专利信息
申请号: 03121698.6 申请日: 2003-03-18
公开(公告)号: CN1482680A 公开(公告)日: 2004-03-17
发明(设计)人: 科尼利厄斯·克里斯琴·拉斯;马库·保罗·约瑟夫·默根斯;约翰·阿默;菲利普·切斯瓦夫·乔·维亚克 申请(专利权)人: 萨尔诺夫公司
主分类号: H01L23/60 分类号: H01L23/60
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 韩宏
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种静电放电(ESD)保护装置(102)具有硅控整流器(SCR)(103)用以保护集成电路(IC)(100)的电路。硅控整流器(103)包括设置在基板(203)上的N-搀杂层(208)以及设置在N-搀杂层(208)上的第一P搀杂区(214)。至少一区形成阴极(124)的N+搀杂区(216)是设置在P-搀杂区上方且耦合接地(112)。该至少一第一N+搀杂区(216)、第一P-搀杂区(214)及N-搀杂层(208)形成硅控整流器(103)的垂直NPN晶体管(131)。形成阳极(122)的第二P搀杂区(212)耦合至保护垫(104)。第二P搀杂区(212)是设置在N-搀杂层(208)上方,且相对在第一P搀杂区(214)是横向设置且彼此电隔离。第二P搀杂区(212)、N-搀杂层(208)及第一P搀杂区(214)形成硅控整流器(103)的横向PNP晶体管(132)。
搜索关键词: 技术 静电 放电 保护 整流器
【主权项】:
1、一种具有硅控整流器(SCR)(103)的静电放电(ESD)保护装置(102),包含:一基板(203);一N-搀杂层(208),其设置在基板上方;一第一P搀杂区(214),其设置在该N-搀杂层上方;至少一第一N+搀杂区(216),其形成一阴极(124),该至少一第一N+搀杂区位在第一P搀杂区上方且耦合接地(112),其中该至少一第一N+搀杂区、第一P-搀杂区及N-搀杂层形成SCR的垂直NPN晶体管(131):以及至少一第二P搀杂区(212),其形成该SCR的阳极(122),且适合耦合至一保护衬垫(104),该至少一第二P搀杂区设置在N-搀杂层上方,且相对于第一P搀杂区是横向设置,以及与第一P搀杂区是电隔离,其中该至少一第二P搀杂区、N-搀杂层及第一P搀杂区形成SCR的横向PNP晶体管(132)。
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