[发明专利]电浆处理装置无效
| 申请号： | 03121657.9 | 申请日： | 2003-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN1445827A | 公开（公告）日： | 2003-10-01 |
| 发明（设计）人： | 后藤真志;中田行彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社液晶先端技术开发中心 |
| 主分类号： | H01L21/3065 | 分类号： | H01L21/3065;H01L21/302;C23F4/00;H05H1/00 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 徐申民 |
| 地址： | 日本国神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种即使是反应性电浆，也可处理大面积基板或角形基板的电浆处理装置。本发明的电浆处理装置是具有矩形导波管1、由设置在导波管1的H面的开缝所构成的导波管天线2、由电介体所构成的电磁波放射窗4、以及夹在导波管天线2与电磁波放射窗4之间的电介体空间10，并且凭借从导波管天线2经由电磁波放射窗4所放射的电磁波产生电浆，在导波管1与电磁波放射窗4相对向的面设有凹凸部11。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电浆处理装置，是具有导波管、导波管天线、以及由电介体所构成的电磁波放射窗，并且凭借从前述导波管天线经由前述电磁波放射窗所放射的电磁波产生电浆，其特征在于，在前述导波管与前述电磁波放射窗相对向的面设有凹凸部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
