[发明专利]记忆卡的自动化封装方法无效
| 申请号： | 03121377.4 | 申请日： | 2003-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN1532039A | 公开（公告）日： | 2004-09-29 |
| 发明（设计）人： | 王玨泓 | 申请（专利权）人： | 元次三科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C65/42;G11B23/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种记忆卡的自动化封装方法。为提供一种制程简单、工时短、制作成本低廉、可靠度高、利于大量生产、适宜制作高强度及可靠度小型卡封装的信息记录载体的制造方法，提出本发明，它包括输送金属料带；冲压成型第一/二金属壳；分别在第一/二金属壳上射出成型形成第一/二塑胶框；冲压裁切使第一/二金属壳脱离金属料带，以形成与金属料带脱离的第一/二半盒体；熔接第一、二半盒体，以形成包覆内部电路的卡体，完成记忆卡的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 记忆 自动化 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种记忆卡的自动化封装方法，其特征在于它包括如下步骤：步骤一输送金属料带；步骤二冲压成型第一/二金属壳；步骤三形成第一、二塑胶框；分别在第一/二金属壳上射出成型形成第一/二塑胶框；步骤五下料；冲压裁切以使第一/二金属壳脱离金属料带，以形成与金属料带脱离的第一/二半盒体；步骤六熔接第一、二半盒体，以形成包覆内部电路的卡体，完成记忆卡的封装。
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