[发明专利]非接触ID卡类及其制造方法无效
| 申请号： | 03120638.7 | 申请日： | 2003-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN1450492A | 公开（公告）日： | 2003-10-22 |
| 发明（设计）人： | 秋田雅典;佐脇吉记 | 申请（专利权）人： | 东丽工程株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 黄剑峰 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及非接触ID(识别信息)卡类及其制造方法。本发明的非接触ID卡类，包括：天线电路基板，在基材上形成了天线；以及内插基板，在搭载了IC芯片的基材上形成了与所述IC芯片的电极连接的扩展电极；通过使用导电性粘附材料或导电性粘接材料来接合所述天线的电极和所述扩展电极，对两基板进行叠层，其特征在于：将所述天线电路基板的所述基材和所述内插基板的所述基材进行固定粘接。因此，可不受温度和湿度等环境变化的影响所左右，长期稳定良好地保持天线电路基板的天线电极和内插基板的扩展电极的接合状态，也就是可以长期稳定保持电阻值低并且稳定的导通状态。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 id 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种非接触ID卡类，包括：天线电路基板，在基材上形成了天线；以及内插基板，在搭载了IC芯片的基材上形成了与所述IC芯片的电极连接的扩展电极；通过使用导电性粘附材料或导电性粘接材料来接合所述天线的电极和所述扩展电极，对两基板进行叠层，其特征在于：将所述天线电路基板的所述基材和所述内插基板的所述基材进行固定粘接。
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