[发明专利]晶片级的测试及凸点工艺、以及具有测试垫的芯片结构

摘要

本发明公开了一种晶片级的测试及凸点工艺、以及具有测试垫的芯片结构，其藉由配置多个测试垫于晶片的有源表面，用以作为电路分析及侦错的测试接点，而这些测试垫分别电连接于其所对应的芯片倒装焊垫，且测试垫位于芯片的有源表面的周缘，并可利用悬臂式探针卡的探针的尖端直接接触测试垫的表面，以测试晶片的电状态，并依照所获得的测试结果，来决定是否经由修补窗口来截断修补线路。最后再依序形成保护层及凸点于晶片的有源表面上，并切割晶片而形成多个芯片，用以进行芯片的后段的封装工艺。

主权项

1.一种晶片级的测试及凸点工艺，适用于一晶片，其中该晶片具有至少一修补线路，其埋设于该晶片的内部，且该晶片更具有一有源表面，该晶片级的测试及凸点工艺至少包括下列步骤：(a)配置至少一芯片倒装焊垫及至少一测试垫于该有源表面上，且该测试垫位于该有源表面的周缘，并电连接至该芯片倒装焊垫；(b)形成至少一修补窗口于该有源表面上，且该修补窗口相对凹陷于该晶片的该有源表面，用以薄化该修补线路及该有源表面之间的局部结构；(c)经由该测试垫来测试该晶片的电状态，并获得一测试结果；(d)依照该测试结果，决定是否经由该修补窗口来截断该修补线路；(e)形成图案化的一保护层于该晶片的该有源表面上，其中该保护层填补该修补窗口及覆盖该测试垫，但暴露出该芯片倒装焊垫；以及(f)形成一凸点于该芯片倒装焊垫上。