[发明专利]压力传感器及其制造方法无效

专利信息
申请号: 03120471.6 申请日: 2003-03-19
公开(公告)号: CN1448705A 公开(公告)日: 2003-10-15
发明(设计)人: 竹菴宪治;黑田道毅;宫川治彦 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: G01L9/00 分类号: G01L9/00;H01L29/84
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 刘兴鹏
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摘要: 在压力传感器中,传感元件(40)被安装在第一壳体(11)的第一表面(11a)的一侧上,带有圆柱形中空部分的第二壳体(12)被粘合在所述第一壳体上,以覆盖所述第一壳体上相对所述第一表面的第二表面(11b)的一部分表面。端子(20)嵌入在所述第一壳体中,以便从所述第二表面突出,分支部分(21)从所述端子在所述第一壳体中的嵌入部分被分支出来,以便能有暴露在所述第二表面上的暴露部分(22)。片式电容器(60)被安装在所述第二表面上的所述暴露部分上,以便能电连接到所述暴露部分上。在所述压力传感器中,所述第一壳体的所述第二表面的直径(D1),比所述端子的突出顶端处的所述中空部分的内径(D2)大。
搜索关键词: 压力传感器 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种压力传感器,包括:第一壳体(11),其具有第一表面(11a)及与所述第一表面相对的第二表面(11b);传感元件(40),其用于探测压力,所述传感元件在所述第一表面所在一侧安置在所述第一壳体中;端子(20),其嵌入在所述第一壳体中,从而固定在所述第一壳体中,所述端子电连接着所述传感元件和外部;第二壳体(12),其具有限定了近似圆柱形中空部分的内壁表面,所述第二壳体被粘合在所述第一壳体上,从而形成覆盖所述第一壳体的至少一部分所述第二表面的覆盖表面(12a);电容器(60),其用于限制施加到所述传感元件的杂波电流,其特征在于:所述端子包含在所述第一壳体与所述第二壳体连接的轴线方向上延伸的延伸部分;所述端子的所述延伸部分在轴线方向上从所述第一壳体的所述第二表面突出到所述第二壳体的所述中空部分中,从而形成电连接到外部的突出端;所述端子包含从所述延伸部分分支出来并嵌入在所述第一壳体之中的分支部分(21);所述分支部分的一部分被暴露在所述第二表面上,以形成暴露部分(22);所述电容器被安置在所述暴露部分上,从而电连接在所述暴露部分上;所述第一壳体中的所述第二表面(11b)的径向尺寸(D1)比所述端子的所述延伸部分的顶端所在预定位置处的所述中空部分的径向尺寸(D2)大。
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