[发明专利]使用包含粘合增进剂的混合物来涂覆半导体衬底的方法无效
| 申请号： | 03120153.9 | 申请日： | 2003-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN1453822A | 公开（公告）日： | 2003-11-05 |
| 发明（设计）人： | A·H·简斯;P·梅 | 申请（专利权）人： | 惠普公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/027;B05C5/00;B05D1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 崔幼平 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种使用涂覆材料(202)来涂覆半导体衬底材料(201)的方法，该方法包括以下步骤：将粘合增进剂与涂覆材料(105)相混合；以及将该混合物施加到半导体衬底材料(106)上。本发明还包括用于将粘合增进剂与涂覆材料相混合的装置以及用于将粘合增进剂与涂覆材料的混合物施加到半导体衬底上的装置。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 包含 粘合 增进 混合物 来涂覆 半导体 衬底 方法 | ||
【主权项】：
1.一种使用涂覆材料(202)来涂覆半导体衬底材料(201)的方法，所述方法包括：将粘合增进剂与涂覆材料(105)相混合；以及将该混合物施加到所述半导体衬底材料(106)上。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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