[发明专利]印刷电路板的生产方法有效
| 申请号： | 03120062.1 | 申请日： | 2003-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN1444435A | 公开（公告）日： | 2003-09-24 |
| 发明（设计）人： | 小松原诚;大胁泰人;吉见武;森田成纪 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王玮 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种不需要特殊去除虚图形步骤并以很低的成本制造出具有厚度变化很小的电路图形的印刷电路板的生产方法。本发明的特征在于在支撑基底(1)的一个表面上形成给定图形的绝缘层(2)，在绝缘层(2)上形成电路图形(6)的同时在支撑基底(1)的一个表面上没有绝缘层(2)的区域形成虚图形(7)，然后通过溶解去除连同虚图形(7)在内的支撑基底(2)上没有绝缘层(2)和电路图形(6)的不需要部分。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 生产 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板的生产方法，包括步骤：在支撑基底的一个表面上形成给定图形的绝缘层；在绝缘层上形成电路图形的同时在支撑基底所述表面上没有绝缘层的区域形成虚图形；和通过溶解去除连同虚图形在内的支撑基底上没有绝缘层和电路图形的不需要部分。
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