[发明专利]聚氨酯微孔弹性体生产方法无效

专利信息
申请号: 03116062.X 申请日: 2003-03-28
公开(公告)号: CN1534051A 公开(公告)日: 2004-10-06
发明(设计)人: 杨颖韬;侯瑞宏;李建星;聂世波 申请(专利权)人: 上海凯众聚氨酯有限公司
主分类号: C08G18/10 分类号: C08G18/10;C08G18/72;C08G18/32;C08G18/24
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 代理人: 丁纪铁
地址: 201200上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种生产聚氨酯微孔弹性体的改进方法,涉及聚氨酯微孔弹性体工艺性能和物理性能的技术改进。旨在改变现有技术中产品模内时间较长、产品工艺及材料性能差、生产与设备成本较高的问题。本发明制备方法为:将温度为35-60℃的预聚体与多元醇树脂按比例混合,其中催化剂为延迟性叔氨催化剂,反应料注入温度为50-70℃模具内,使用闭模或开模浇注的方式熟化后即得制品;本发明具有优良产品工艺及材料性能效果,应用于汽车、机械、桥梁等行业的高强度阻尼元件。
搜索关键词: 聚氨酯 微孔 弹性体 生产 方法
【主权项】:
1.一种聚氨酯微孔弹性体的制备方法,其生产步骤依次如下:(1)预聚体的制备:过量的多异氰酸酯与多元醇树脂反应形成端-NCO基的预聚物,预聚体的端-NCO基含量大于10%(wt%),并保持预聚体的温度为35-60℃;(2)多元醇树脂的制备:将(1)中的多元醇与二醇扩联剂、水发泡剂、表面活性剂和延迟性叔胺催化剂等组分混合。其中二醇扩联剂为多元醇的5-30%(wt);延迟性叔胺催化剂用量为多元醇的0.1-2%(wt%);(3)浇注:使用低压发泡机将温度为35-60℃的预聚体与多元醇树脂混合物按比例混合反应后,注入温度为40-80℃模具内,熟化后即制得聚氨酯微孔弹性体。
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