[发明专利]模塑封装接触式模块制作方法无效
| 申请号： | 03115476.X | 申请日： | 2003-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN1431706A | 公开（公告）日： | 2003-07-23 |
| 发明（设计）人： | 叶柏海;丁富强 | 申请（专利权）人： | 上海长丰智能卡有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 | 代理人： | 王锡麟 |
| 地址： | 201206 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种模塑封装接触式模块制作方法属于智能卡制造技术领域。包括如下步骤：芯片减薄切割：把圆盘芯片按一定的规格和标准进行减薄，然后再进行切割：芯片焊接：用芯片焊接机器将切割后的芯片与条带结合；金丝球焊：把芯片的焊点和条带连接起来，形成通路；模块封装：用模塑料把芯片和金丝部份完全包封起来，达到推力标准模块外型平整无空洞；模块测试：剔除失效模块，留下好模块。利用此项技术做成的产品比现有接触智能卡模块可靠性更高，提高了生产产品的合格率，而且制造工艺上比前者更简捷，达到了低成本高效率，产品的外型一致性更高，更适合大生产加工。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封 接触 模块 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种模塑封装接触式模块制作方法，其特征在于包括如下步骤：a.芯片减薄切割：把圆盘芯片按一定的规格和标准进行减薄，然后再进行切割，b.芯片焊接：用芯片焊接机器将切割后的芯片与条带结合，c.金丝球焊：把芯片的焊点和条带连接起来，形成通路，d.模块封装：用模塑料把芯片和金丝部份完全包封起来，达到推力标准模块外型平整无空洞。e.模块测试：剔除失效模块，留下好模块。
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