[发明专利]铜基高强高导性材料及其制备工艺无效
| 申请号： | 03114720.8 | 申请日： | 2003-01-01 |
| 公开（公告）号： | CN1436868A | 公开（公告）日： | 2003-08-20 |
| 发明（设计）人： | 陆德平;李放;孙宝德;张友亮;曾卫军;刘勇;谢仕芳;邓鸣 | 申请（专利权）人： | 江西省科学院应用物理研究所 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00 |
| 代理公司： | 江西省专利事务所 | 代理人： | 张文 |
| 地址： | 330029 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜基高强高导性材料及其制备工艺，它是采用金属熔体净化、细晶强化、析出强化和位错强化综合技术，以铜为基体，添加铁、磷、硼元素和稀土或稀土混合物，从而制得铜基高强高导性材料。本发明具有不仅强度高而且导电导热性好、制备工艺简单、成本低的优点，本发明的铜基高强高导性材料同时具有优良的综合物理性能和力学性能，是一种新型功能材料，可应用于微电子、通讯、航天、航空、高速交通等行业。 | ||
| 搜索关键词： | 高强 高导性 材料 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种铜基高强高导性材料，其特征在于：配方是由如下以质量百分比计的成分组成：铜96.80-99.80铁0.02-2.00磷0.01-0.10硼0.001-0.100稀土或稀土混合物0.001-1.000
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