[发明专利]波峰焊用无铅软钎焊料合金有效
| 申请号： | 03111446.6 | 申请日： | 2003-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN1442272A | 公开（公告）日： | 2003-09-17 |
| 发明（设计）人： | 吴建雄;吴建新;王凤江;刘军;王宏芹 | 申请（专利权）人： | 深圳市亿铖达工业有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/00 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利事务所 | 代理人： | 毕志铭 |
| 地址： | 518101 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 波峰焊用无铅软钎焊料合金，它涉及一种无铅软钎焊料，特别是一种波峰焊用无铅软钎焊料。它包含以下重量百分比的成份：Cu0.1～2.0、P0.001～1、Sn余量。上述无铅软钎焊料合金中，进一步添加重量0.001～1％的Ni。上述无铅软钎焊料合金中，进一步添加重量0.001～1％的La和Ce混合稀土RE。它解决了现有的Sn－Cn系无铅钎焊料在使用时焊料锅表面金属氧化物产生量过高、焊点桥联发生的可能性高的问题。本发明的焊料合金可以通过传统工艺加工形成焊锡条、焊锡棒、焊锡丝、焊锡球及焊膏等的形式，从而能够满足PCB组装、SMT微电子表面封装及表面贴装等所需要的焊料合金。 | ||
| 搜索关键词： | 波峰焊 用无铅软 钎焊 合金 | ||
【主权项】：
1、波峰焊用无铅软钎焊料合金，其特征在于它包含以下重量百分比的成份：Cu0.1～2.0、P0.001～1、Sn余量。
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