[发明专利]芯片冷却装置无效
| 申请号： | 03109708.1 | 申请日： | 2003-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN1536958A | 公开（公告）日： | 2004-10-13 |
| 发明（设计）人： | 李将石 | 申请（专利权）人： | 乐金电子(天津)电器有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 天津才智专利商标代理有限公司 | 代理人： | 庞学欣 |
| 地址： | 30040*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种芯片冷却装置。其包括可利用液态制冷剂来吸收从印刷电路板产生的热量并使制冷剂蒸发成气态的蒸发器；可将从蒸发器流出的制冷剂变成液态的冷凝器；和安装在蒸发器及冷凝器之间的制冷剂流动管。本发明的冷却装置是利用热管原理来冷却由中央处理器或印刷电路板产生的热量，而且，该装置中的冷凝器和蒸发器是用塑料材料注塑而成，因而可大幅降低产品成本，特别是该装置不受内装的中央处理器或印刷电路板的狭窄空间的限制，因而可使其设置更加简便，且占用空间小。此外，该装置只利用制冷剂的蒸发及冷凝过程来冷却中央处理器或印刷电路板上产生的热，因而能够防止已有技术的制冷装置中由压缩机驱动而引起的噪音问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 冷却 装置 | ||
【主权项】：
1、一种芯片冷却装置，其特征在于：所述的芯片冷却装置(1)是利用在蒸发器(10)中通过的制冷剂来吸收由印刷电路板(50)产生的热量，并依靠制冷剂气化时产生的压力差使制冷剂向冷凝器(20)流动，然后通过流动到冷凝器(20)内制冷剂的散热作用而使制冷剂再次向蒸发器(10)反复循环以冷却印刷电路板(50)的加热管原理制成。
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