[发明专利]制造纳米器件的方法有效

专利信息
申请号: 03109529.1 申请日: 2003-04-09
公开(公告)号: CN1535915A 公开(公告)日: 2004-10-13
发明(设计)人: 刘明;陈宝钦;徐秋霞;郑英葵 申请(专利权)人: 中国科学院微电子中心
主分类号: B82B3/00 分类号: B82B3/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 10002*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种制造纳米器件的方法,其特征在于,包括:制备电子束和光学曝光机的套刻检测标记掩膜版;基片涂PMMA抗蚀剂;前烘;电子束曝光;显影MIBK∶IPA=1∶3,时间为1分钟,再在IPA溶液中定影30秒;蒸发或溅射金属;在丙酮溶液中进行剥离;第二次涂电子束抗蚀剂,胶厚200-250nm;前烘;用电子束探测标记边缘的背散射电子的方法,检测基片上的整片标记和每个管芯的小标记,根据测量的值进行修正;二次电子束曝光,加速电压50KV,剂量500uC/cm2,束流100PA;显影MIBK∶IPA=1∶3,时间为1分钟,再在IPA溶液中定影30秒;光学曝光制作器件的其它图形,最终形成纳米量级器件。
搜索关键词: 制造 纳米 器件 方法
【主权项】:
1、一种制造纳米器件的方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)制备电子束和光学曝光机的套刻检测标记掩膜版;(2)基片涂PMMA抗蚀剂;(3)前烘;(4)电子束曝光;(5)显影MIBK∶IPA=1∶3,时间为1分钟,再在IPA溶液中定影30秒;(6)蒸发或溅射金属;(7)在丙酮溶液中进行剥离;(8)第二次涂电子束抗蚀剂,胶厚200-250nm;(9)前烘;(10)用电子束探测标记边缘的背散射电子的方法,检测基片上的整片标记和每个管芯的小标记,根据测量的值进行修正;(11)二次电子束曝光,加速电压50KV,剂量500uC/cm2,束流100PA;(12)显影MIBK∶IPA=1∶3,时间为1分钟,再在IPA溶液中定影30秒;(13)光学曝光制作器件的其它图形,最终形成纳米量级器件。
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