[发明专利]被焊接材的处理方法、被焊接材及其焊接方法无效
| 申请号： | 03107526.6 | 申请日： | 2003-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN1448241A | 公开（公告）日： | 2003-10-15 |
| 发明（设计）人： | 阿部正富;佐藤靖幸;中岛二郎;樱井胜 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | B23K31/00 | 分类号： | B23K31/00;B23K11/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种被焊接材处理方法，既能降低具有镀层的被焊接材与焊接用电极间的接触电阻，又能易于去除被焊接材镀层，其特征在于：包括，对于一面(2a)侧形成镀层(2f)的板状被焊接材(2)，通过在上述一面(2a)上冲压冲头(P1)形成凹陷部(A1)，剥离该凹陷部(A1)内的上述镀层(2f1)的剥离工序；通过从上述被焊接材(2)的另一面(2b)，与上述凹陷部(A1)相对应的位置，冲压另一冲头形成另一凹陷部，将上述的凹陷部(A1)顶回的塞满反冲压顶回工序；平整上述一面(2a)的平整化工序。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 处理 方法 及其 | ||
【主权项】：
1.一种被焊接材的处理方法，其特征在于：包括，对于一面形成镀层的板状被焊接材，通过在上述一面上冲压冲头形成凹陷部，剥离该凹陷部内的上述镀层的剥离工序；通过从上述被焊接材的另一面，与上述凹陷部相对应的位置上，冲压另一冲头形成另一凹陷部，将上述的凹陷部再顶回的塞满反冲压顶回工序；以及平整上述一面的平整化工序。
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