[发明专利]附加硅树脂和特氟隆涂层的传导板有效

专利信息
申请号: 03106537.6 申请日: 2003-02-28
公开(公告)号: CN1525218A 公开(公告)日: 2004-09-01
发明(设计)人: 郑常文 申请(专利权)人: 星进化学制品有限公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333;G02F1/1347
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 代理人: 高占元
地址: 韩国光*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明公开了一种液晶显示器组件工程里作为液晶贴装和结合材料来使用的附加硅树脂和特氟隆涂层的传导板(Conductive Pad)。该传导板包括传导片,该传导片上、下表面设有云母涂层,所述传导片与所述云母涂层之间紧靠传导片的上、下表面还涂覆有硅树脂层,该硅树脂层表面涂覆有特氟隆层。所述的硅树脂涂层能够消除碳粒子沾上的现象,确定体积阻抗来大副提高绝缘性;所述的特氟隆层可以缓和传导板粘住工具或印刷电路版(PCB)等现象,从而使传导板在作业工程中得到降低次品率和提高绝缘性、耐久性以及结合物的安全性和作业率的效果。
搜索关键词: 附加 硅树脂 特氟隆 涂层 传导
【主权项】:
1、一种附加硅树脂和特氟隆涂层的传导板,包括传导片(10),该传导片上、下表面设有云母涂层(40),其特征在于:所述传导片(10)与所述云母涂层(40)之间紧靠传导片的上、下表面还涂覆有硅树脂层(20),该硅树脂层表面涂覆有特氟隆层(30)。
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