[发明专利]具有气泡消除装置的监测系统有效
| 申请号: | 03106005.6 | 申请日: | 2003-02-14 |
| 公开(公告)号: | CN1487576A | 公开(公告)日: | 2004-04-07 |
| 发明(设计)人: | 陈炳旭;张肇荣;罗冠腾;彭进兴;鲁建国 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/304;B24B57/00 |
| 代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐金国;陈红 |
| 地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 一种具有气泡消除装置的监测系统,该监测系统包括输送装置、气泡消除装置、流量计装置及中央控制装置。利用中央控制装置控制气泡消除装置的操作,以排除来自输送装置中研浆的气泡,使监测系统的研浆流速趋于稳定。并进一步利用具有稳定流速的研浆,有效维持研浆中研磨剂的混合比例,而大幅降低混合比例的变动量。 | ||
| 搜索关键词: | 具有 气泡 消除 装置 监测 系统 | ||
【主权项】:
1、一种消除气泡的监测系统,用于半导体研磨工艺中,该监测系统至少包含:一输送装置,用以输送研浆;一气泡消除装置,连接于该输送装置,以接收该研浆,该气泡消除装置具有第一传感器及第一阀门,其中该第一传感器位于该第一阀门的侧边,该第一阀门位于该气泡消除装置的上端部,借由该第一传感器侦测该研浆的气泡,以利于该第一阀门排出该气泡;一流量计装置,连接于该气泡消除装置,用于量测来自该气泡消除装置的该研浆的流量,并且利用该流量计装置输送消除该气泡的该研浆至研磨装置中;以及一中央控制装置,分别耦合于该输送装置、该气泡消除装置及该流量计装置,该中央控制装置控制该输送装置的该研浆输送,利用该气泡消除装置的该第一传感器,以实时排除该研浆的该气泡。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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