[发明专利]半导体装置、设计方法及记录其装置设计程序的记录媒体无效
| 申请号： | 03105475.7 | 申请日： | 2003-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN1440077A | 公开（公告）日： | 2003-09-03 |
| 发明（设计）人： | 石山裕浩 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/04;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置、设计方法及记录其装置设计程序的记录媒体。半导体装置具备：具有第1内部电路和设置在上面上、与第1内部电路不连接的至少一个的第1导电焊接区的第1半导体芯片；具有第2内部电路和设置在上面上、与第2内部电路连接的至少一个的第2导电焊接区、设置在第1半导体芯片上的第2半导体芯片；至少一个的第1导电焊接区和至少一个的第2导电焊接区相互连接的至少一个的第1连接部件；以及从至少一个的第1导电焊接区导出的至少一个的第2连接部件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 设计 方法 记录 程序 媒体 | ||
【主权项】：
1、一种半导体装置，具备：具有第1内部电路和设置在上面上、与所述第1内部电路连接的至少一个的第1导电焊接区的第1半导体芯片；具有第2内部电路和设置在上面上、与所述第2内部电路连接的至少一个的第2导电焊接区，设置在所述第1半导体芯片上的第2半导体芯片；将所述至少一个的第1导电焊接区和所述至少一个的第2导电焊接区相互连接的至少一个的第1连接部件；以及从所述至少一个的第1导电焊接区导出的至少一个的第2连接部件。
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