[发明专利]芯片管脚名称验证方法无效
| 申请号: | 03104480.8 | 申请日: | 2003-02-17 |
| 公开(公告)号: | CN1431695A | 公开(公告)日: | 2003-07-23 |
| 发明(设计)人: | 刘智源;余嘉兴;林吉星 | 申请(专利权)人: | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 邸万奎,黄小临 |
| 地址: | 台湾省台北*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 一种芯片管脚名称验证方法,应用建立芯片的锡球排列号码与锡球排列名称的对应电子表格的电子表格应用程序,来自动地验证建立于线路图绘制应用程序中的零件库的零件管脚名称与电子表格的锡球排列名称的一致性。故不仅可大幅减轻应用工程师的负担,而且可以有效地提高验证的可靠性。 | ||
| 搜索关键词: | 芯片 管脚 名称 验证 方法 | ||
【主权项】:
1.一种芯片管脚名称验证方法,适用于验证在线路图绘制应用程序中建立的芯片的零件管脚名称与实际的该芯片的锡球排列名称是否相符,该锡球排列名称建立于电子表格应用程序的电子表格中,该方法包括下列步骤:以该电子表格应用程序来开启该电子表格,并将该电子表格整理为包括锡球排列号码与该锡球排列名称的字段;依该锡球排列号码的字段,对该锡球排列名称的字段排序;以该线路图绘制应用程序来开启该芯片的零件数据表,并将该零件数据表中代表零件管脚号码与该零件管脚名称的字段,复制到该电子表格应用程序的该电子表格中;在该电子表格应用程序中,依据该零件管脚号码,对该电子表格的该零件管脚名称的字段排序;以及在该电子表格应用程序中,以对比功能来验证该锡球排列名称与该零件管脚名称的字段的一致性。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





