[发明专利]挠性印刷线路板固定用粘接剂片和挠性印刷线路板上安装电子件法无效

专利信息
申请号: 03103851.4 申请日: 2003-02-13
公开(公告)号: CN1438286A 公开(公告)日: 2003-08-27
发明(设计)人: 田中和雅;牟田茂树;山本浩史;吉川孝雄 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J133/06 分类号: C09J133/06;C09J7/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 范明娥,巫肖南
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种挠性印刷线路板固定用粘接剂片,其包括:一基片;和在所述基板的至少1个面上形成的压敏粘接剂层并含有丙烯酸基共聚物、和铝基交联剂,所述丙烯酸基共聚物含有作为主要单体成分的具有4—14个碳原子烷基的(甲基)丙烯酸酸烷基酯并在1个分子内含有一官能团。丙烯酸基共聚物中所含的官能团由在含官能基的可共聚单体作为可共聚单体成分所含官能团所衍生的。含官能团的共聚单体量对单体成分总量之比选自0.1重量%—10重量%的范围内。优选的基片是可以在不低于100℃的温度下连续使用的耐热膜。
搜索关键词: 印刷 线路板 固定 用粘接剂片 安装 电子
【主权项】:
1.一种当电子元件安装到所述挠性印刷线路板上时,在载板上用于固定挠性印刷线路板的粘接剂片,所述粘接剂片含有:一种基片;和在所述基片的至少1个面上形成的压敏粘接剂层,并包括丙烯酸基共聚物、和铝基交联剂,所述丙烯酸基共聚物含有作为主要单体成分的具有4-14个碳原子烷基的(甲基)丙烯酸酸烷基酯并在1个分子内含有官能团。
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