[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 03103845.X | 申请日： | 2003-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN1438698A | 公开（公告）日： | 2003-08-27 |
| 发明（设计）人： | 木村直人 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/28;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏,关兆辉 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体器件，该半导体器件包括一个在其一个表面上装配有半导体芯片，在另一个表面上装配有焊接球的金属基底，半导体芯片通过形成于基底之上的通孔以及焊线电连接到焊接球上。在包括有通孔的内侧表面的整个基底的表面上形成了绝缘膜并且焊接球由通孔支撑，这样连接到导电通孔的配线以及半导体芯片就通过焊线被连接起来。在支撑焊接球的另一个表面的通孔的直径大于基底的一个表面上的通孔的直径。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：热辐射基底，具有其上装配了半导体芯片的一个表面以及多个形成于其上的通孔，所述通孔从所述的一个表面向另一表面延伸；多个焊接球，与在所述基底上装配的配线电连接，所述的焊接球布置在所述基底的所述另一个表面上；各焊线，一端连接到所述半导体芯片的焊盘上，另一端通过所述通孔电连接到多个所述焊接球上；以及树脂，用于将所述的半导体芯片以及所述焊线密封在所述基底的所述一个表面上。
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