[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 03103562.0 | 申请日： | 2003-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN1435882A | 公开（公告）日： | 2003-08-13 |
| 发明（设计）人： | 落合公;武俊之;福岛哲也 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/28;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 杨梧,马高平 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置及其制造方法，在现有半导体装置中，在安装半导体装置时，在安装基板和半导体装置的安装面进入树脂溢料等垃圾，产生安装不良这一问题。在此，在作为本发明的半导体装置21中，在作为半导体装置21的安装面的树脂密封体22的内面224形成凹部25。另外，在凹部25的外周侧，引线26的露出区域和树脂密封体22的内面224，大致形成同一平面。因此，在本发明的QFN型半导体装置21中即使产生引线26溢料的碎片和树脂溢料等垃圾，也能通过使这些垃圾位于凹部25形成区域，来避免安装时的安装不良。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，其包括：至少一个中间凸起；固定在所述中间凸起表面的半导体元件；从所述中间凸起附近向外延伸的多个引线及从所述中间凸起的角部连续向外延伸的吊线；将所述中间凸起、所述半导体元件、所述引线及所述吊线整体覆盖的树脂密封体，所述引线的一端在与所述树脂密封体的内面大致同一平面露出，所述树脂密封体的内面，在被所述引线的露出面包围的区域的至少一部分具有凹面。
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