[发明专利]罩幕式只读存储器的制造方法及其结构有效
| 申请号: | 03102690.7 | 申请日: | 2003-02-14 |
| 公开(公告)号: | CN1521837A | 公开(公告)日: | 2004-08-18 |
| 发明(设计)人: | 林圣评;周聪乙;杨俊仪;李祥邦 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/8246 | 分类号: | H01L21/8246;H01L27/112 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王学强 |
| 地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 一种罩幕式只读存储器的制造方法,此方法于一基底上依序形成栅极介电层与条状的复数第一导体层,再于基底与第一导体层上形成介电层。接着,图案化介电层以形成复数的编码开口,其中每一编码开口底部暴露出第一导体层,再于编码开口底部的第一导体层中形成复数的阱区。然后,于介电层上与编码开口中形成条状的复数第二导体层并电性连接至阱区以形成一二极管存储单元数组。并且此二极管存储单元数组可以堆栈复数层以增加元件的集成度。 | ||
| 搜索关键词: | 罩幕式 只读存储器 制造 方法 及其 结构 | ||
【主权项】:
1、一种罩幕式只读存储器的制造方法,其特征在于:包括下列步骤:于一基底上依序形成栅极介电层与条状的复数第一导体层;于该基底与该些第一导体层上形成一第一介电层;图案化该第一介电层以形成复数的第一编码开口,其中每一该些第一编码开口底部暴露出该些第一导体层;于该些第一编码开口底部的该些第一导体层中形成复数的第一阱区;以及于该第一介电层上与该些第一编码开口中形成条状的复数第二导体层,其中该些第二导体层电性连接该些第一阱区,以形成一第一存储单元数组。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





