[发明专利]印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 03101702.9 | 申请日： | 2003-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN1433256A | 公开（公告）日： | 2003-07-30 |
| 发明（设计）人： | 首藤贵志;高桥康仁;饭田宪司;高野宪治;宫崎幸雄 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/40;H05K1/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 冯赓宣 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制造印刷电路板的方法，该方法包括：在绝缘衬底上的预定位置形成穿透孔；然后，在绝缘衬底的正面和背面，形成具有预定图形的抗蚀剂薄膜；对形成了抗蚀剂薄膜的绝缘衬底进行电镀以在绝缘衬底的正面和背面形成导电电镀图形，并在穿透孔的内表面形成导电通路，该导电电镀图形通过导电通路互相相连；以及后续清除抗蚀剂薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造印刷电路板的方法，该方法包括：在绝缘衬底上的预定位置形成穿透孔的步骤；在设置了穿透孔的绝缘衬底的正面和背面，形成分别具有预定图形的抗蚀剂薄膜的步骤；对设置了抗蚀剂薄膜的绝缘衬底进行电镀以在绝缘衬底的正面和背面形成导电电镀图形、并在穿透孔的内表面形成导电通路的电镀步骤，导电电镀图形通过导电通路互相相连；以及清除抗蚀剂薄膜的后续清除步骤。
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