[发明专利]薄膜晶体管阵列及其驱动电路结构有效
| 申请号: | 03101633.2 | 申请日: | 2003-01-10 |
| 公开(公告)号: | CN1516279A | 公开(公告)日: | 2004-07-28 |
| 发明(设计)人: | 陈信铭 | 申请(专利权)人: | 统宝光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L21/00;G02F1/136 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
| 地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 一种薄膜晶体管阵列及其驱动电路结构,适于配置在一基板上,其主要是由多个扫描配线、多个信号配线、多个薄膜晶体管、多个画素电极、多个储存电容以及多个互补金氧半晶体管所构成。薄膜晶体管主要是由一多晶矽层、一源极/汲极、一N+掺杂薄膜、一闸极以及一闸极绝缘层。其中,多晶矽层是配置于基板上,源极/汲极配置于多晶矽上方,N+掺杂薄膜配置于多晶矽层与源极/汲极之间,闸极配置于多晶矽上方,而闸极绝缘层则配置于多晶矽与闸极之间。 | ||
| 搜索关键词: | 薄膜晶体管 阵列 及其 驱动 电路 结构 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管阵列及其驱动电路结构,适于配置于一基板上,其特征在于,该结构包括:复数个扫描配线,配置于该基板上;复数个信号配线,配置于该基板上;复数个薄膜晶体管,该些薄膜晶体管是藉由该些扫描配线与该些信号配线驱动,每一该些薄膜晶体管包括:一多晶矽层,配置于该基板上;一源极/汲极,配置于该多晶矽上方;一N+掺杂薄膜,配置于该多晶矽层与该源极/汲极的间;一闸极,配置于该多晶矽上方;一闸极绝缘层,配置于该多晶矽与该闸极的间;复数个画素电极,对应于该些薄膜晶体管配置:复数个储存电容,对应于该些画素电极配置;以及复数个互补金氧半导体,每一该些互补金氧半导体包括一N型金氧半导体与一P型金氧半导体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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