[发明专利]薄膜晶体管阵列及其驱动电路结构有效

专利信息
申请号: 03101633.2 申请日: 2003-01-10
公开(公告)号: CN1516279A 公开(公告)日: 2004-07-28
发明(设计)人: 陈信铭 申请(专利权)人: 统宝光电股份有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L21/00;G02F1/136
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 周国城
地址: 台湾省新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种薄膜晶体管阵列及其驱动电路结构,适于配置在一基板上,其主要是由多个扫描配线、多个信号配线、多个薄膜晶体管、多个画素电极、多个储存电容以及多个互补金氧半晶体管所构成。薄膜晶体管主要是由一多晶矽层、一源极/汲极、一N+掺杂薄膜、一闸极以及一闸极绝缘层。其中,多晶矽层是配置于基板上,源极/汲极配置于多晶矽上方,N+掺杂薄膜配置于多晶矽层与源极/汲极之间,闸极配置于多晶矽上方,而闸极绝缘层则配置于多晶矽与闸极之间。
搜索关键词: 薄膜晶体管 阵列 及其 驱动 电路 结构
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管阵列及其驱动电路结构,适于配置于一基板上,其特征在于,该结构包括:复数个扫描配线,配置于该基板上;复数个信号配线,配置于该基板上;复数个薄膜晶体管,该些薄膜晶体管是藉由该些扫描配线与该些信号配线驱动,每一该些薄膜晶体管包括:一多晶矽层,配置于该基板上;一源极/汲极,配置于该多晶矽上方;一N+掺杂薄膜,配置于该多晶矽层与该源极/汲极的间;一闸极,配置于该多晶矽上方;一闸极绝缘层,配置于该多晶矽与该闸极的间;复数个画素电极,对应于该些薄膜晶体管配置:复数个储存电容,对应于该些画素电极配置;以及复数个互补金氧半导体,每一该些互补金氧半导体包括一N型金氧半导体与一P型金氧半导体。
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