[发明专利]陶瓷多层衬底及其制造方法无效
| 申请号： | 03101476.3 | 申请日： | 2003-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN1503354A | 公开（公告）日： | 2004-06-09 |
| 发明（设计）人： | 全硕泽;李永根;崔益瑞 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;谷惠敏 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种通过垂直堆叠和烧结多个陶瓷衬底形成的陶瓷多层衬底，其中连接条纵向形成在每个陶瓷衬底的内部图形和外部端子之间的连接区域上，从而避免了在处理外部端子的过程中内部图形的金属导电层的变形，并稳定地将内部图形连接到了外部端子，以及制造该衬底的方法。该陶瓷多层衬底包括：图形层，形成在所有的或部分的陶瓷衬底上，以便形成指定的电路元件；连接条，纵向形成在延伸到邻近边缘的陶瓷衬底的边缘的图形层的部分的陶瓷衬底中，以便与外界交换信号；至少一个通孔，形成在堆叠的陶瓷衬底的边缘，以便向外打开并暴露连接条；以及外部端子，形成在所述的通孔的内壁上。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 多层 衬底 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种通过堆叠和烧结多个陶瓷衬底形成的陶瓷多层衬底，包括：图形层，形成在所有的或部分的陶瓷衬底上，以便形成指定的电路元件；连接条，纵向形成在延伸到邻近边缘的陶瓷衬底的边缘的图形层的部分的陶瓷衬底中，以便与外界交换信号；至少一个通孔，形成在堆叠的陶瓷衬底的边缘，以便向外打开并暴露连接条；以及至少一个外部端子，形成在所述的通孔的内壁上。
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